[发明专利]电路板加工方法在审
| 申请号： | 201510548050.8 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105228350A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 马世龙;黄云钟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电路板加工方法，包括：确定电路板的成型线；在成型线上附着绝缘油墨，绝缘油墨至少完全覆盖成型线；沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。在成型线上附着绝缘油墨，而后沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型，由于成型线上附着有较高硬度的附着层，在成型时能够有效地减少因柔软材质制备的电路板所导致的毛刺和披锋，提高了电路板加工成型的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板加工方法，其特征在于，包括：确定电路板的成型线；在所述成型线上附着绝缘油墨，所述绝缘油墨至少完全覆盖所述成型线；沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。
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