[发明专利]新型LED面板组件、3D面板组件及3D显示屏有效
申请号: | 201510548385.X | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486490B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 李应樵 | 申请(专利权)人: | 吴昭武 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 秦瑞 |
地址: | 412000 湖南省株*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为解决现有LED显示屏的分辨率不能进一步提高问题,本发明提供了一种新型LED面板组件、3D面板组件及3D显示屏。本发明提供的新型LED面板组件,包括一陶瓷基板,陶瓷基板包括正面和背面;陶瓷基板上正面镀沉铜,在其正面上形成电路图案层;电路图案层上形成呈阵列分布的互相绝缘隔离的键合区,键合区包括晶片安装区和公共安装区;每个键合区上均钻有正面向背面导通的导孔;导孔内壁上镀铜,陶瓷基板背面镀铜形成环形的焊盘,且在导孔内填埋有金属导体,使得在陶瓷基板背面形成电连接端子;键合区上形成有一导电导热层,晶片安装区上的导电导热层上粘接固定有发光晶片。采用本发明方案,可进一步降低子像素之间的点间距,提高分辨率。 | ||
搜索关键词: | 新型 led 面板 组件 显示屏 | ||
【主权项】:
一种新型LED面板组件,其特征在于,包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板包括正面和背面;所述陶瓷基板上正面镀沉铜,在其正面上形成电路图案层;所述电路图案层上形成呈阵列分布的互相绝缘隔离的键合区,所述键合区包括晶片安装区和公共安装区;每个键合区上均钻有正面向背面导通的导孔;导孔内壁上镀铜,陶瓷基板背面镀铜形成环形的焊盘,且在所述导孔内填埋有金属导体,使得在陶瓷基板背面形成电连接端子;所述键合区上形成有一导电导热层,所述晶片安装区上的导电导热层上粘接固定有发光晶片,所述发光晶片上的两个电极分别与该发光晶片所在的晶片安装区和相邻该晶片安装区的公共安装区电连接;所述导电导热层上封装有透明胶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的