[发明专利]一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510548390.0 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN106486536A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 滕渊;朱阳军;卢烁今;田晓丽 申请(专利权)人: 上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王宝筠
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法。本发明公开了一种RC-IGBT及其制作方法,该RC-IGBT包括衬底,所述衬底具有漂移区;设置在衬底上表面内的阱区;设置在阱区内的源区;设置在所述衬底下表面内的集电区;设置在所述漂移区内的载流子低寿命薄层;其中,所述衬底上表面包括中间区以及包围所述中间区的边缘区;所述阱区设置在所述衬底对应所述边缘区的上表面内;所述载流子低寿命薄层位于所述阱区下方;所述载流子低寿命薄层与阱区的距离小于与所述集电区的距离。所述RC-IGBT在阱区下方设置有载流子低寿命薄层,可以加快载流子复合速度,降低阱区对漂移区的空穴注入,进而降低FRD反向恢复电流,进而降低反向恢复时间,从而提高RC-IGBT的开关速度。
搜索关键词: 一种 逆导型 绝缘 双极晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种RC‑IGBT,其特征在于,包括:衬底,所述衬底具有漂移区;设置在所述衬底上表面内的阱区;设置在所述阱区内的源区;设置在所述衬底下表面内的集电区;设置在所述漂移区内的载流子低寿命薄层;其中,所述衬底上表面包括:中间区以及包围所述中间区的边缘区;所述阱区设置在所述衬底对应所述边缘区的上表面内;所述载流子低寿命薄层位于所述阱区下方;所述载流子低寿命薄层与所述阱区的距离小于与所述集电区的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司,未经上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510548390.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top