[发明专利]一种具有数字信号隔离电路芯片的电路板及封装方法在审
| 申请号： | 201510548683.9 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105206591A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张峰;汪鑫悦;屈操;李金良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院自动化研究所 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有数字信号隔离电路芯片的电路板及封装方法，包括基板及一个或多个数字信号隔离电路芯片，其中，数字信号隔离电路芯片通过倒装焊的方式封装在基板之上。在数字信号隔离电路中运用倒装焊封装技术，可以大大减少键合互连带来的问题，提高芯片可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 数字信号 隔离 电路 芯片 电路板 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种具有数字信号隔离电路芯片的电路板，其特征在于，包括基板及至少一个数字信号隔离电路芯片，其中，所述数字信号隔离电路芯片通过倒装焊的方式封装在所述基板之上。
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