[发明专利]一种热电制冷模组、光器件及光模组有效
| 申请号： | 201510548768.7 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106482385B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 付星;杨成鹏;朱宁军;李泉明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 制冷 模组 器件 | ||
【主权项】：
1.一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，其特征在于：所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流，进而来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域与所述热源器件所在位置相对应，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。
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