[发明专利]智能卡芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201510549723.1 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105097747B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201158 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 基板 封装 封装结构 焊垫 智能卡芯片 倒装焊接 打线 引脚 芯片 倒装封装 封装方式 金属引线 面积缩小 倒装焊 电连接 背离 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡芯片封装结构，包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，所述基板上设置有两个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的两个引脚通过金属引线与两个所述焊垫连接，所述两个引脚分别为接地引脚和NFC引脚，所述倒装芯片朝向基板的一面的引脚通过穿导孔与芯片背离基板的一面实现电连接。
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