[发明专利]制造具石墨烯灯丝的LED灯泡的方法在审
| 申请号： | 201510550115.2 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN106482003A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赖中平 | 申请（专利权）人： | BGT材料有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/90;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 英国曼彻斯特牛津道英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造具石墨烯灯丝的LED灯泡的方法，包含以下步骤A.提供一挠性基材，其中，所述挠性基材是为挠性印刷电路板(PCB)；B.在挠性基材的背面涂布一石墨烯散热油墨；C.切割所述印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)上涂布有一石墨烯散热薄膜，以形成多个石墨烯灯丝；D.固定所述多个石墨灯丝至一灯泡内。上述挠性基材具有形成在其两侧的铜线，用于电子电路及导热，且多个LED芯片被安装在挠性基材的前侧。在LED芯片/荧光体成型之前或之后，在挠性基材后侧涂布所述石墨烯散热油墨，然后将其干燥。另外，石墨烯灯丝被固定在一个弯曲或弧形位置。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 石墨 灯丝 led 灯泡 方法 | ||
【主权项】：
一制造具石墨烯灯丝的LED灯泡的方法，其特征在于，包含以下步骤：A.提供一挠性基材，其中，所述挠性基材是为挠性印刷电路板(PCB)，具有形成在其两侧的铜线，用于电子电路及导热，且多个LED芯片被安装在挠性基材的前侧。B.在LED芯片/荧光体成型之前或之后，在挠性基材的背面涂布一石墨烯散热油墨，然后干燥涂布在所述挠性基材背面的石墨烯散热油墨。C.切割所述印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)上涂布有一石墨烯散热薄膜，以形成多个石墨烯灯丝。D.固定所述多个石墨灯丝至一灯泡内，其中，该灯丝被固定在一个弯曲或弧形位置。
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