[发明专利]一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法在审
申请号: | 201510550929.6 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486539A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 滕渊;朱阳军;卢烁今;田晓丽 | 申请(专利权)人: | 上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种RC-IGBT及其制作方法,该制作方法包括提供一衬底;衬底具有漂移区,漂移区包括元胞区及终端区;在漂移区对应终端区的上表面内形成主结以及场限环;在漂移区对应元胞区的上表面内形成多个IGBT元胞;在漂移区的下表面内形成集电区;在漂移区内形成第一载流子低寿命区及第二载流子低寿命区;第一载流子低寿命区以及第二载流子低寿命区均位于漂移区与终端区相对的区域;第一载流子低寿命区与主结底部之间的距离小于第一阈值;第二载流子低寿命区与集电区上表面之间的距离小于第二阈值;第一载流子低寿命区位于第二载流子低寿命区的上方。本发明可以同时降低正向导通与反向导通时的主结电流密度,避免主结雪崩击穿。 | ||
搜索关键词: | 一种 逆导型 绝缘 双极晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种RC‑IGBT的制作方法,其特征在于,包括:提供一衬底;所述衬底具有漂移区,所述漂移区包括:元胞区以及包围所述元胞区的终端区;在所述漂移区对应所述终端区的上表面内形成主结以及场限环;在漂移区对应所述元胞区的上表面内形成多个IGBT元胞;在所述漂移区的下表面内形成集电区;在所述漂移区内形成第一载流子低寿命区以及第二载流子低寿命区;其中,所述第一载流子低寿命区以及第二载流子低寿命区均位于所述漂移区与所述终端区相对的区域;所述第一载流子低寿命区与所述主结底部之间的距离小于第一阈值;所述第二载流子低寿命区与所述集电区上表面之间的距离小于第二阈值;所述第一载流子低寿命区位于所述第二载流子低寿命区的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司,未经上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510550929.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种逆阻型IGBT及其制作方法
- 下一篇:半导体单元
- 同类专利
- 专利分类