[发明专利]半导体工艺流程控制方法及装置在审

专利信息
申请号: 201510551757.4 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN106485387A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 詹祥宇 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 张莲莲,黄健
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种半导体工艺流程控制方法及装置。该方法包括获取半导体各个工艺步骤对应的工艺标准、检测标准和质量管理标准;若工艺标准、检测标准和质量管理标准不相等,则通知工艺人员修改工艺标准、通知测试人员修改检测标准和/或通知品质管控人员修改质量管理标准。本发明实施例通过计算机获取半导体各个工艺步骤对应的工艺标准、检测标准和质量管理标准,并判断工艺标准、检测标准和质量管理标准是否相等,当工艺标准、检测标准和质量管理标准不等时,通知工艺人员修改工艺标准、通知测试人员修改检测标准和/或通知品质管控人员修改质量管理标准,完善工艺设计,以免生产过程中对产品出现误判,而造成过多异常处理。
搜索关键词: 半导体 工艺流程 控制 方法 装置
【主权项】:
一种半导体工艺流程控制方法,其特征在于,包括:获取半导体各个工艺步骤对应的工艺标准、检测标准和质量管理标准;判断所述工艺标准、所述检测标准和所述质量管理标准是否相等;若所述工艺标准、所述检测标准和所述质量管理标准不相等,则通知工艺人员修改所述工艺标准、通知测试人员修改所述检测标准和/或通知品质管控人员修改所述质量管理标准。
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