[发明专利]高频电子介质材料

摘要

本发明涉及一种高频电子介质材料，由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为，将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛，再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，得到活性填料；混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，再依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚、邻苯二甲酸二丙烯酯，冷却后得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌；加入活性填料与丙烯腈；再加入PMA与二烯丙基二苯醚，继续搅拌得到胶液。本发明制备的高频电子介质材料具有优异的力学性能、耐热性能，满足高频电子介质材料的发展应用。

主权项

1.一种高频电子介质材料，由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为：(1)将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于600℃煅烧1小时，自然冷却后再于950℃烧结2小时，得到的粉末加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌1小时，得到活性填料；(2)混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，95℃搅拌10分钟后依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚，于120℃搅拌1小时，然后加入邻苯二甲酸二丙烯酯，于120℃搅拌0.5小时，冷却后得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌1小时；加入活性填料与丙烯腈；再加入PMA与二烯丙基二苯醚，继续搅拌2.5小时，得到胶液；所述胶液的固含量为60～65％；所述氰酸酯单体的分子结构式为：所述胺基化合物的分子结构式为：所述脂肪族缩水甘油醚的分子结构式为：所述填料的粒径为450nm～680nm；所述三苯基氯硅烷、二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛、聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯的质量比为1∶0.5∶0.02∶0.01；所述填料与邻苯二甲酸二缩水甘油酯的质量比为1∶1.6；所述环戊二烯基三羰基铁、氰酸酯单体、胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚、邻苯二甲酸二丙烯酯的质量比为0.0001～0.0003∶1∶0.1～0.18∶0.81～0.95∶0.08～0.09；树脂预聚物、活性填料、丙烯腈、二烯丙基二苯醚的质量比为1∶0.61～0.73∶0.06～0.08∶0.11～0.15。