[发明专利]半导体装置、固体摄像装置以及相机模块在审
| 申请号： | 201510553409.0 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105609512A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 井上广树;饭塚博 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种半导体装置、固体摄像装置以及相机模块。实施方式的固体摄像装置具有：半导体衬底，在其正面设置接收光的受光部，并且在一部分中具有贯通孔；第1配线，设置在所述半导体衬底的正面侧；电极垫，设置在包含所述贯通孔的正上方的所述半导体衬底的正面侧，并且与所述第1配线相接；狭缝，设置在所述电极垫中的所述贯通孔的正上方的区域与所述第1配线之间；绝缘膜，设置在所述贯通孔的侧面上；以及第2配线，以与所述电极垫相接的方式设置在该绝缘膜上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 固体 摄像 以及 相机 模块 | ||
【主权项】：
一种固体摄像装置，其特征在于具备：半导体衬底，在其正面设置接收光的受光部，并且在一部分中具有贯通孔；第1配线，设置在所述半导体衬底的正面侧；电极垫，设置在包含所述贯通孔的正上方的所述半导体衬底的正面侧，并且与所述第1配线相接；狭缝，设置在所述电极垫中的所述贯通孔的正上方的区域与所述第1配线之间；绝缘膜，设置在所述贯通孔的侧面上；以及第2配线，以与所述电极垫相接的方式设置在该绝缘膜上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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