[发明专利]一种芯片设计可靠性的评估方法及装置在审
| 申请号： | 201510556699.4 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105069258A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李书振;袁远东;乔彦彬;赵东艳;张海峰 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;俞佳 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区西小*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片设计可靠性的评估方法及装置，其中，该方法包括：确定电路板图设计后，提取电路设计参数；给定电路温度，根据电路参数和电路温度确定电路中器件的功耗分布；对电路板图进行网格化处理，并根据功耗分布计算每个网格在对应功耗下的温度，确定温度分布，并将温度分布反馈给电路中的相应的电路器件；重复上述确定功耗分布和温度分布的步骤，确定温度收敛时的收敛温度分布；并根据温度与电路器件工作寿命之间的关系确定电路器件的工作寿命；在工作寿命大于预设寿命时设计制作电路板。该方法通过对电路板图进行网格化处理，从而可以实现精细化热电仿真，可以大大的缩小产品的开发周期，进而降低开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 设计 可靠性 评估 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片设计可靠性的评估方法，其特征在于，包括：确定电路板图设计后，提取电路设计参数，所述电路设计参数包括电路器件参数、制造工艺、封装材料和结构；给定电路温度，根据所述电路参数和电路温度确定电路中器件的功耗分布，所述电路温度的初始值为室温或预设温度值；对电路板图进行网格化处理，并根据所述功耗分布计算每个网格在对应功耗下的温度，确定温度分布，并将所述温度分布反馈给电路中的相应的电路器件；重复上述确定功耗分布和温度分布的步骤，确定温度收敛时的收敛温度分布；根据所述收敛温度分布确定最大温度值，并根据温度与电路器件工作寿命之间的关系确定电路器件的工作寿命；在所述工作寿命大于预设寿命时，根据所述电路板图设计制作电路板。
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