[发明专利]一种半导体晶片的激光打标装置在审

专利信息
申请号: 201510556701.8 申请日: 2015-09-06
公开(公告)号: CN105171244A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 郭金源;伊文君;徐杰 申请(专利权)人: 北京中拓光电科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70;B23K101/40
代理公司: 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 代理人: 周丰
地址: 102208 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明为一种半导体晶片的激光打标装置,涉及激光打标装置,尤其涉及一种半导体晶片的激光打标装置。本发明主要包括:机架(7)、打标室(2)、激光打标机(3)、机械手运动机构(6)、料仓机构(5)、计算机(9)、运动控制器(8),其中,激光打标机(3)通过控制线缆与计算机(9)相连接,机械手运动机构(6)通过控制线缆与运动控制器(8)相连接,计算机(9)通过控制线缆与运动控制器(8)相连接,还包括通过控制线缆与计算机(9)相连接的照相机(4),使得通过照相机(4)对半导体晶片需要打标位置处的轮廓进行拍照,计算机计算及分析轮廓数据,并按照计算的运动方向由激光打标机完成对半导体晶片的激光打标。
搜索关键词: 一种 半导体 晶片 激光 装置
【主权项】:
一种半导体晶片的激光打标装置,主要包括:机架(7)、打标室(2)、激光打标机(3)、机械手运动机构(6)、料仓机构(5)、计算机(9)、运动控制器(8),其中,激光打标机(3)通过控制线缆与计算机(9)相连接,机械手运动机构(6)通过控制线缆与运动控制器(8)相连接,计算机(9)通过控制线缆与运动控制器(8)相连接,其特征是,还包括通过控制线缆与计算机(9)相连接的照相机(4),照相机(4)位于机械手运动机构(6)中机械手臂运动到最高位置的上方,照相机(4)的镜头到半导体晶片(11)上表面的距离能够使最大尺寸的半导体晶片(11)的轮廓清楚的显示在照相机(4)的拍照视野内,通过照相机(4)对半导体晶片需要打标位置处的轮廓进行拍照,计算机计算及分析轮廓数据,并按照计算的运动方向由激光打标机完成对半导体晶片的激光打标。
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