[发明专利]一种无铅喷锡的PCB软板制作方法

摘要

本发明公开了一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，包括如下步骤S1、开料；S2、钻孔；S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；S4、棕化；S5、贴覆盖膜、快速压合；S6、退棕化；S7、加框架，将所述软板固定在框架上；S8、过喷砂处理；S9、无铅喷锡。软板通过板边工具孔和固定孔由铆钉固定连接于框架，防止了框架从喷锡架滑落至锡缸内，并且传统的无铅喷锡方式只能处理铜厚小于或等于1OZ的软板，采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于4OZ的普通软板，使普通软板均可采用无铅喷锡的方法制备，更加环保，对操作人员身体伤害小。

主权项

一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；S2、钻孔，在所述内层芯板上钻出板边工具孔和有效单元内孔；S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；S4、棕化，在所述内层芯板表面形成棕化层；S5、在所述内层芯板表面贴覆盖膜并快速压合，得到所述软板；S6、退棕化，去除所述棕化层，露出铜面；S7、加框架，将所述软板固定在框架上；S8、将所述软板过喷砂处理；S9、无铅喷锡；所述步骤S2中，所述工具孔设置于所述软板四周的板边，每边所述工具孔个数大于或等于3个，位于对边的所述工具孔对称设置；所述工具孔距与其对应的软板边缘的距离大于2cm，且所述工具孔距与其对应的有效单元边缘的距离大于2cm，用于悬挂所述软板的板边侧的所述工具孔间距不大于15cm；所述步骤S5中，压合温度为180℃，压合压力为60～90kg，压合过程包括预压10～15s，快压90～110s。