[发明专利]铝酸铈纳米棒电子封装材料

摘要

本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。

主权项

一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，其特征在于：以质量百分比计，该电子封装材料的配方如下：所述铝酸铈纳米棒是通过以下方法予以制备的：以铝酸钠、乙酸铈作为原料，水为溶剂，其中铝酸钠与乙酸铈的摩尔比为1:1，将铝酸钠、乙酸铈与水均匀混合后置于反应容器内并密封，于温度120‑180℃、保温12‑36h，其中铝酸钠与乙酸铈的重量不大于水重量的50％。