[发明专利]半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器在审

专利信息
申请号: 201510560271.7 申请日: 2015-09-06
公开(公告)号: CN105070994A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 林澍;赵志华;王蕾;刘冠君;罗晓;王立娜 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 王大为
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种滤波器,具体涉及一种半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,带宽很窄,这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括介质基板、正面第一微带线、背面第一微带线、两个正面第二微带线、六个正面嵌块和六个背面嵌块,介质基板的正面印刷有上金属层,介质基板的背面印刷有下金属层,正面第一微带线和背面第一微带线均为长方形,正面第一微带线印刷在上金属层一侧边的中部。本发明用于无线通信领域。
搜索关键词: 消失 模基片 集成 波导 宽带 带通滤波器
【主权项】:
半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:所述半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器包括介质基板(1)、正面第一微带线(2)、背面第一微带线(3)、两个正面第二微带线(4)、六个正面嵌块(5)和六个背面嵌块(6),介质基板(1)的正面印刷有上金属层(9),介质基板(1)的背面印刷有下金属层(10),正面第一微带线(2)和背面第一微带线(3)均为长方形,正面第一微带线(2)印刷在上金属层(9)一侧边的中部,且正面第一微带线(2)的一个长边与上金属层(9)的一侧边重合,背面第一微带线(3)印刷在下金属层(10)一侧边的中部,且背面第一微带线(3)的一个长边与下金属层(10)的一侧边重合,两个正面第二微带线(4)印刷在上金属层(9)的两端,六个正面嵌块(5)呈一字形嵌装在介质基板(1)正面的另一侧边内,六个背面嵌块(6)呈一字形嵌装在介质基板(1)背面的另一侧边内,上金属层(9)的上表面沿正面第一微带线(2)的两个短边和另一个长边均布设有多个第一金属化过孔(7),下金属层(10)的下表面沿背面第一微带线(3)的两个短边和另一个长边均布设有多个第二金属化过孔(8),每个第一金属化过孔(7)分别与相对应的一个第二金属化过孔(8)连通。
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