[发明专利]锡酸锑纳米线复合电子封装材料有效
| 申请号： | 201510560812.6 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN105131480B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 裴立宅;林楠;吴胜华;蔡征宇 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08L29/04;C08L33/02;C08K3/24;C08K5/098 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243002 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下锡酸锑纳米线65‑80％、聚乙烯醇3‑5％、聚苯乙烯3‑5％、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5％、异丙醇铝3‑6％、聚偏氟乙烯7‑14％、水3‑5％，锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 锡酸锑 纳米 复合 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料，其特征在于：以质量百分比计，该电子封装材料的配方如下：所述锡酸锑纳米线是通过以下方法予以制备的：以锡酸钠、氯化锑作为原料，水为溶剂，其中锡酸钠与氯化锑的摩尔比为1:1，将锡酸钠、氯化锑与水均匀混合后置于反应容器内并密封，于温度120‑180℃、保温12‑36h，其中锡酸钠与氯化锑的重量不大于水重量的50％。
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