[发明专利]光刻失焦的检测方法有效
| 申请号： | 201510561068.1 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN106502055B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 袁立春;王清蕴;杨晓松 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/207 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种光刻失焦的检测方法。所述光刻失焦的检测方法包括：提供测量晶圆，所述测量晶圆包括一有效区以及围绕在所述有效区外侧的无效区；调整光刻机台的曝光数值孔径，使得曝光数值孔径大于基准值；在所述有效区的外边缘处形成多个关键尺寸对比条；测量所述多个关键尺寸对比条的关键尺寸并进行分析，以判断是否失焦。与现有技术相比，通过调整曝光数值孔径提高了对焦的敏感度，然后通过测量关键尺寸对比条的关键尺寸，就能够有效的判断出是否失焦。这填补了晶圆边缘失焦检测方面的空白，并且整个方法过程简单，成本低廉，又能够有效的完成预警。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光刻失焦的检测方法，包括：提供测量晶圆，所述测量晶圆包括一有效区以及围绕在所述有效区外侧的无效区；调整光刻机台的曝光数值孔径，使得曝光数值孔径大于基准值；在所述有效区的外边缘处形成多个关键尺寸对比条；测量所述多个关键尺寸对比条的关键尺寸并进行分析，以判断晶圆边缘是否失焦。
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