[发明专利]一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法有效

专利信息
申请号: 201510561100.6 申请日: 2015-09-06
公开(公告)号: CN105245233B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 王琴;龙先杰;蒋剑飞;谢憬;毛志刚 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H03M7/04 分类号: H03M7/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法,包括如下步骤:步骤一,计算当前周期信号跳转的情况;步骤二,计算阵列中每个位置的串扰电压大小;步骤三,计算阵列中每个位置的信号完整度情况;步骤四,把完整性较差的信号取反,通过本发明,可以降低串扰对信号完整性的影响。
搜索关键词: 一种 面向 三维集成电路 tsv 抗串扰 编码 方法
【主权项】:
1.一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法,包括如下步骤:步骤一,通过上一传输周期所传输信号中D位置信号所组成的矩阵以及当前周期未经过编码的信号矩阵来计算当前周期TSV阵列上信号跳转的情况,所述当前周期未经过编码的信号矩阵与所述上一传输周期所传输信号中D位置信号所组成的矩阵的矩阵行和列相同,所述D位置包括对原始信号阵列进行部分取反后得到的信号阵列;步骤二,通过当前周期TSV阵列上信号跳转的情况来计算阵列中每个位置的串扰电压大小;步骤三,通过当前周期信号跳转的情况以及阵列中串扰电压的情况计算阵列中每个位置的信号完整性情况;步骤四,通过对阵列中每个位置的信号完整性情况的判断,把完整性较差的信号取反,同时,对阵列中每行额外k位信号表示这行中被取反信号的位置,并拼接在该行两侧,得到编码后的信号。
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