[发明专利]一种封装用柔性基板及封装体

摘要

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装用柔性基板及封装体。该封装用柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在使用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。

主权项

一种封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力。