[发明专利]一种用于环网开关柜的复合开关在审

专利信息
申请号: 201510561730.3 申请日: 2015-09-07
公开(公告)号: CN105161374A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 何春娣;李德顺 申请(专利权)人: 扬中市佳旺华电器有限公司
主分类号: H01H71/02 分类号: H01H71/02;H01H69/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 212221 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于环网开关柜的复合开关,包括断路器、壳体、操作杆以及设于壳体内的电路结构,壳体设置有滑槽,断路器设有与滑槽相适配的滑块;电路结构于壳体外设置有插接端,插接端可沿自身轴向往复运动的嵌设在壳体上,断路器内嵌设有断路器滑移过程中可与插接端套接导通的套接端;壳体侧壁开设有开口,操作杆贯穿开口与插接端固接;断路器与壳体抵接处设有凹槽,凹槽上部盖设有密封板,密封板与凹槽形成真空间隙;真空间隙具有隔热作用,可以防止外部温度环境对插接端与套接端连接处的影响,使得复合开关可以适应各种高温的工作环境。
搜索关键词: 一种 用于 开关柜 复合 开关
【主权项】:
一种用于环网开关柜的复合开关,包括断路器、壳体以及设于壳体内的电路结构,其特征在于:还包括操作杆,所述壳体设置有滑槽,所述断路器设有与滑槽相适配的滑块,所述断路器通过滑块与滑槽滑移连接;所述电路结构于壳体外设置有插接端,所述插接端可沿自身轴向往复运动的嵌设在壳体上,所述断路器内嵌设有断路器滑移过程中可与插接端套接导通的套接端;所述壳体靠近所述插接端处侧壁开设有开口,所述操作杆贯穿所述开口与所述插接端固接;所述断路器与壳体抵接处设有凹槽,所述凹槽上部盖设有密封板,所述密封板与所述凹槽形成真空间隙;所述壳体与断路器之间配合设有防止插接端和套接端脱离的卡扣机构;所述密封板中各成分的质量百分比为:交联聚乙烯0.23‑0.26%、苯乙烯2.34‑4.57%、过氧化乙酸丁酯0.65‑0.82%、过氧化苯甲酸丁酯0.75‑0.94%、硬脂酸镁0.25‑33%、黄腐植酸铁1.22‑1.33%、氧化钙3.42‑3.53%、氧化镁2.35‑2.47%、玻璃纤维3.26‑3.57%、乙酰丙酮0.28‑0.47%、聚酰胺树脂0.48‑0.67%、环氧树脂0.18‑0.23%、3‑ 氨丙基三乙氧基硅烷0.08‑0.17%、乙烯基三甲氧基硅烷0.33‑0.39%、羟基硅油0.08‑0.13%、木棉纤维22.35‑26.64%、聚酯纤维14.67‑17.32%,余量为涤纶纤维;所述密封板的制备方法,包括以下步骤:㈠粉碎:使用粉碎机将上述密封板的原料分别粉碎;㈡混合球磨:将原料按所述质量百分比放入混合球磨仪进行混合球磨,混合球磨后原料的粒径在1250‑2000目之间;㈢纺纱:将混合球磨后的原料加热纺纱,控制温度在210‑220℃之间;㈣将纺纱后的原料开松,梳理,成网;㈤将上述成网后的材料输入针刺机中进行针刺加固,圈绕、切断,制得针刺非织造布;㈥将至少两层针刺非织造布经过复合‑取出材料‑冷却的方法,制得复合材料,复合温度为100~120℃,复合材料其厚度为15mm~24mm,克重为320~560 g/m2;㈦将复合材料通过预氧化‑碳化‑石墨化的方法制得密封板,其中控制预氧化温度为200‑300℃,控制碳化温度为1500‑1600℃,控制石墨化温度为2900‑3000℃;㈧涂覆耐腐蚀涂层:采用表面处理‑打底‑鳞片胶涂敷‑面涂的涂覆工艺,具体工艺为:表面处理:喷砂或用角磨机将密封板表面打磨粗化,并清除基面上的灰尘、油污、水分,使表面露出新鲜基材;打底:把密封板的施工面上的气孔、麻面用防腐胶填塞密实,然后涂敷BD417防腐涂层胶作为底涂;鳞片胶涂敷:底涂初固后把BD418鳞片防腐涂层胶涂敷于底涂上面,向一个方向刮涂,前层鳞片涂层胶初固后就可以涂下一层;面涂:最后一层鳞片涂层胶初固后涂敷BD417防腐涂层胶做为面层。
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