[发明专利]线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510562497.0 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106341943B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王金胜;陈庆盛;张美勤;陈进达 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，包括：基板；图案化铜层，配置于该基板上，且暴露出部分该基板；含磷化学钯层，配置于该图案化铜层上，其中该含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间；化学钯层，配置于该含磷化学钯层上，其中该化学钯层中，钯的重量百分比为99％以上；以及浸镀金层，配置于该化学钯层上，其中由该含磷化学钯层至该浸镀金层之间的磷含量逐渐减小，且该浸镀金层的厚度范围小于该含磷化学钯层的厚度范围及该化学钯层的厚度范围。
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