[发明专利]低温多晶硅阵列基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510564119.6 申请日: 2015-09-07
公开(公告)号: CN105161459B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 刘元甫 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L21/266;H01L27/12;G02F1/1333
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种低温多晶硅阵列基板及其制作方法,包括:沉积遮光层,并蚀刻出第一遮光图案;沉积非晶硅层,并对所述非晶硅层进行结晶化处理、和蚀刻处理,以形成PMOS薄膜晶体管区域;在所述PMOS薄膜晶体管区域上涂布第一光阻,以使非晶硅层上形成遮挡沟道;在遮挡沟道之外的PMOS薄膜晶体管区域内植入高浓度硼离子形成硼重掺杂区域,其中所述高浓度硼是指硼离子浓度大于1X1013个/立方厘米;分别沉积栅极绝缘膜、栅极金属、公共电极、钝化保护层和像素电极,以形成低温多晶硅阵列基板。本发明在栅极绝缘膜成膜前注入预定浓度的离子,以形成重掺杂区,进而形成对应的欧姆接触,可以避免对栅极绝缘膜的破坏,有效提高阵列基板的良率。
搜索关键词: 低温 多晶 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种低温多晶硅阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在玻璃基板上沉积遮光层以形成NMOS薄膜晶体管区域;通过半透式光罩在所述NMOS薄膜晶体管区域上形成带有沟道的第二光阻;在所述第二光阻的沟道两端植入高浓度磷以形成磷重掺杂区域,其中所述高浓度磷是指磷离子浓度大于1X1013个/立方厘米;在所述NMOS薄膜晶体管区域与所述第二光阻上进行蚀刻以形成蚀刻区域,并在所述蚀刻区域内注入低浓度磷,以形成低掺杂漏极,其中所述低浓度磷是指磷离子浓度小于1X1013个/立方厘米;分别沉积栅极绝缘膜、栅极金属、公共电极、和像素电极,以形成低温多晶硅阵列基板;以及在沉积所述栅极绝缘膜的步骤之前还包括:剥除所述第二光阻,在所述玻璃基板上铺设多晶硅层,重新曝光显影以在所述NMOS薄膜晶体管区域形成遮挡多晶硅,以及PMOS薄膜晶体管区域形成遮挡沟道。
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