[发明专利]低温多晶硅阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201510564119.6 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105161459B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 刘元甫 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/266;H01L27/12;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种低温多晶硅阵列基板及其制作方法,包括:沉积遮光层,并蚀刻出第一遮光图案;沉积非晶硅层,并对所述非晶硅层进行结晶化处理、和蚀刻处理,以形成PMOS薄膜晶体管区域;在所述PMOS薄膜晶体管区域上涂布第一光阻,以使非晶硅层上形成遮挡沟道;在遮挡沟道之外的PMOS薄膜晶体管区域内植入高浓度硼离子形成硼重掺杂区域,其中所述高浓度硼是指硼离子浓度大于1X1013个/立方厘米;分别沉积栅极绝缘膜、栅极金属、公共电极、钝化保护层和像素电极,以形成低温多晶硅阵列基板。本发明在栅极绝缘膜成膜前注入预定浓度的离子,以形成重掺杂区,进而形成对应的欧姆接触,可以避免对栅极绝缘膜的破坏,有效提高阵列基板的良率。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在玻璃基板上沉积遮光层以形成NMOS薄膜晶体管区域;通过半透式光罩在所述NMOS薄膜晶体管区域上形成带有沟道的第二光阻;在所述第二光阻的沟道两端植入高浓度磷以形成磷重掺杂区域,其中所述高浓度磷是指磷离子浓度大于1X1013个/立方厘米;在所述NMOS薄膜晶体管区域与所述第二光阻上进行蚀刻以形成蚀刻区域,并在所述蚀刻区域内注入低浓度磷,以形成低掺杂漏极,其中所述低浓度磷是指磷离子浓度小于1X1013个/立方厘米;分别沉积栅极绝缘膜、栅极金属、公共电极、和像素电极,以形成低温多晶硅阵列基板;以及在沉积所述栅极绝缘膜的步骤之前还包括:剥除所述第二光阻,在所述玻璃基板上铺设多晶硅层,重新曝光显影以在所述NMOS薄膜晶体管区域形成遮挡多晶硅,以及PMOS薄膜晶体管区域形成遮挡沟道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造