[发明专利]半导体芯片托盘

摘要

本发明的课题在于，不在芯片凹部的底面设置贯通孔或不在外周棱上设置凹凸，又不招致对半导体芯片托盘设置增加的加工工序等成本上升，而能够防止在将半导体芯片托盘上下重叠时发生真空吸附。本发明的解决手段在于，具有支持板、设置于其表面侧的外周棱、以及设置于背面侧的凹部的半导体芯片托盘，形成如下所述的结构。外周棱为具有一定的高度的带状凸部，围绕支持板的表面设置，由此在内侧形成包含能够收纳半导体芯片的多个芯片凹部的收纳空间。该半导体芯片托盘与结构相同的另一半导体芯片托盘相互重叠时，作为盖起作用的另一半导体芯片托盘的背面侧的凹部，形成于与该半导体芯片托盘的外周棱的一部分重叠的位置上，构成从收纳空间到外部的空气通路的一部分。

主权项

一种半导体芯片托盘，具有支持板、第1凸部、第2凸部、以及凹部，其特征在于，所述第1凸部围绕设置在所述支持板的表面，由此形成半导体芯片的收纳空间，所述第2凸部围绕设置在所述支持板的背面，该半导体芯片托盘与另一半导体芯片托盘相互重叠时，与所述另一半导体芯片托盘的所述第1凸部的外周嵌合，所述凹部设置于所述支持板的背面，所述凹部在该半导体芯片托盘与另一半导体芯片托盘相互重叠时，与所述另一半导体芯片托盘的所述第1凸部的一部分对置，形成于由该第1凸部形成的收纳空间到该第1凸部的外侧的位置上。