[发明专利]一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法在审
| 申请号： | 201510564541.1 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106507582A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 谷新 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法，用于将打线手指埋入基板内部，以解决现有技术难以满足较小打线手指节距需求，以及基板封装打线作业难的问题，使得满足细小节距的打线手指的同时，有利于基板封装过程中的打线作业。本发明实施例方法包括提供载板，载板包括载体及铜层；在载板的铜层表面形成打线手指；进行增层压合，在铜层及打线手指的表面形成第一树脂层，在第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将载体进行分离；进行加工，形成第一导通孔，第一导通孔连接第一铜箔层和打线手指；对第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将铜层去除；在打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 埋入 树脂 封装 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种打线手指埋入树脂的封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括载体及铜层；在所述载板的所述铜层表面形成打线手指；进行增层压合，在所述铜层及所述打线手指的表面形成第一树脂层，在所述第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将所述载体进行分离；进行加工，形成第一导通孔，所述第一导通孔连接所述第一铜箔层和所述打线手指；对所述第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将所述铜层去除；在所述打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510564541.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于航空材料的喷涂方法
- 下一篇：一种FPC电池保护板的加工方法
