[发明专利]移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构在审

专利信息
申请号: 201510564601.X 申请日: 2015-09-07
公开(公告)号: CN106455411A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 杨睎涵;陈宥嘉 申请(专利权)人: 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;H05K5/02
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 代理人: 胡畹华
地址: 523420 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,包括:尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体,其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合,其特征在于:一复合膜片,由一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由上而下叠合所构成,该复合膜片与该中壳支架一体模注成型(insert molding),形成该复合膜片一体成型嵌固定在该中壳支架上,降低Z轴方向厚度,以减少一个组装工站,节约组装人力,缩短组装时间,降低组装成本;并且可减少因组装不良带来的膜片浪费,提高组装良率;且其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
搜索关键词: 移动 电子 装置 散热 缓冲 导电 复合 成型 结构
【主权项】:
一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构,包括:一透明基板,其上可设有一印刷区;一液晶显示模组,设在该透明基板的下方;一中壳支架,设在该液晶显示模组的下方;一电路板,设在该中壳支架的下方,其上至少设有一电子芯片;一电池,设在该中壳支架的下方;以及一后盖,相对结合在该中壳支架的底缘,其具有一容置空间,用以收纳前述的构件;其特征在于:一复合膜片,由一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由上而下叠合而成,该复合膜片与该中壳支架一体模注成型,形成该复合膜片嵌固定在该中壳支架上,且下层的该导电散热膜的表面至少裸露出一导电散热面在该中壳支架的表面处。
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