[发明专利]防止钎剂流失的药芯焊条有效

专利信息
申请号: 201510565379.5 申请日: 2015-09-08
公开(公告)号: CN105108378B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 龙伟民;马佳;钟素娟;张雷;董博文;朱坤;裴夤崟;龙飞;张宏超;薛弘宇;赵辰丰 申请(专利权)人: 郑州机械研究所
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/363
代理公司: 郑州异开专利事务所(普通合伙)41114 代理人: 王霞
地址: 450001 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种防止钎剂流失的药芯焊条,包括钎料合金外皮和填充在钎料合金外皮内的药芯,药芯由80~90%的钎剂和10~20%的低熔点金属粉组成钎剂包括Na2B4O7、B2O3、KBF4、NaF和KF的混合物;低熔点金属粉包括Sn‑Cu、Sn‑Ag和Sn‑Zn合金粉中的至少一种。本发明的药芯中添加了低熔点合金粉,当其受热时会首先熔化,起到粘附周围钎剂细粉的作用,防止药芯中的钎剂熔化后漫流,减少了钎剂的流失,节约了成本;同时焊件表面较少的钎剂残留也减少了后续的处理工序。由于合金液的粘附作用,避免了药芯焊条头部出现空芯现象,使药芯焊条的利用率达到了100%。焊接时,药芯中的合金粉熔化温度较低,降低了钎料整体的熔化温度,使其流动铺展性得以增强。
搜索关键词: 防止 流失 焊条
【主权项】:
一种防止钎剂流失的药芯焊条,包括钎料合金外皮和填充在所述钎料合金外皮内的药芯,其特征在于:所述药芯由80~90%的钎剂和10~20%的低熔点金属粉组成;所述钎剂包括20%~30%的Na2B4O7、30%~40%的B2O3、20%~30%的KBF4、0%~10%的NaF和0%~10%的KF;所述低熔点金属粉包括Sn‑Cu合金粉、Sn‑Ag合金粉和Sn‑Zn合金粉中的一种或几种混合粉。
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