[发明专利]膨胀土侧向膨胀力综合测试装置有效

专利信息
申请号: 201510565627.6 申请日: 2015-09-08
公开(公告)号: CN105181204B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 肖杰;杨和平;倪啸;唐咸远;林京松 申请(专利权)人: 长沙理工大学
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)33247 代理人: 程春生
地址: 410114 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供膨胀土侧向膨胀力综合测试装置,包括模型箱、渗排水管网、检测装置、支挡装置、湿度检测装置、压力块、膨胀力装置、百分表和调节螺丝,模型箱用于盛装膨胀土,模型箱内设有一侧悬空、另一侧与膨胀土接触的支挡装置,模型箱的箱壁上方设有用于测量膨胀土侧向膨胀力的膨胀力装置;渗排水管网设置在检测装置的右侧位置;湿度检测装置设有多个,分设于膨胀土内不同的深度位置。本发明检测装置和膨胀力装置的设置,可以模拟测得膨胀土在不同湿度、不同深度环境下作用于不同检测装置的侧向膨胀力,为膨胀土地区提供膨胀力试验依据,有利于方便实用,操作快捷,使得提高安全效果,从而完善功能多样性,进而降低维护成本。
搜索关键词: 膨胀 侧向 综合测试 装置
【主权项】:
膨胀土侧向膨胀力综合测试装置,其特征在于,该膨胀土侧向膨胀力综合测试装置包括模型箱、渗排水管网、检测装置、支挡装置、湿度检测装置、压力块、膨胀力装置、百分表和调节螺丝;所述的模型箱用于盛装膨胀土,所述的模型箱内设有一侧悬空、另一侧与膨胀土接触的支挡装置,所述模型箱的箱壁上方设有用于测量膨胀土侧向膨胀力的膨胀力装置;所述的渗排水管网设置在所述检测装置的右侧位置;所述的湿度检测装置设有多个,分设于膨胀土内不同的深度位置;所述模型箱的部分箱壁与膨胀土之间还设有反滤层,所述模型箱的箱壁上设有多个分设于不同深度位置的用于测量反滤层侧向压力的压力检测部件;所述膨胀土内沿深度方向间隔设有多层渗排水管网,所述渗排水管网包括位于所述膨胀土内的砂沟以及埋设于所述砂沟中的PVC管,所述PVC管上开设有孔,各层渗排水管网中的PVC管均连接有延伸出膨胀土顶面的注水管;所述的检测装置包括伸缩拉杆、弧面、按压片、按压弹簧、刻度尺、伸缩手柄、旋转挡片和尺座,所述的弧面设置在所述按压片的外部位置,所述的旋转挡片设置在所述尺座的上部左侧位置,所述的伸缩手柄设置在所述刻度尺的左侧位置;所述支挡装置为桩板墙或重力式挡墙,所述桩板墙包括设于模型箱内的支撑桩以及连接于所述支撑桩上的挡板;所述的膨胀力装置包括立筒、旋转筒、控制结构和横梁座结构,所述的立筒设置在所述旋转筒的中间位置;所述的控制结构设置在所述横梁座结构的上部位置;所述膨胀土的顶面设有多个竖向布置的具有一定深度的砂孔;所述检测装置还包括用于测量检测装置内力的混凝土应变计;所述的伸缩拉杆设置在弧面的中间位置,所述的伸缩拉杆具体采用金属带材料制成的可伸缩空心圆柱体杆;所述的按压弹簧设置在伸缩拉杆的下部位置;所述的刻度尺设置在按压片的左侧位置;所述的控制结构包括总开关、显示屏、调节按键、温度传感片和供电基板,所述的总开关设置在所述调节按键的右侧位置;所述的显示屏通过电性连接设置在调节按键的上部,所述的显示屏是可触摸式液晶显示屏,该触摸式液晶显示屏从上至下依次包括:电容式触摸屏,该电容式触摸屏从上至下依次包括第二透明导电层、第二基体、第一透明导电层以及第一基体;上基板,该上基板从上至下依次包括第一偏光片、上基体、上电极以及第一配向层;液晶层;下基板,该下基板从上至下依次包括第二配层、薄膜晶体管面板以及第二偏光片;所述第一透明导电层与第二透明导电层中的一个透明导电层为导电异向性层,该导电各向异性层为一碳纳米管层,该碳纳米管层包括多个碳纳米管,且该碳纳米管层中的碳纳米管沿第二方向择优取向延伸,该碳纳米管层包括至少一碳纳米管膜,另一个透明导电层包括多个导电结构,该多个导电结构沿第一方向延伸,且相互间隔设置,所述第一偏光片为所述电容式触摸屏的碳纳米管层,所述上基体为所述电容式触摸屏的第一基体;所述的温度传感片设置在调节按键和总开关的下部位置,所述的温度传感片具体采用半导体热电偶传感片;所述的供电基板通过电性连接设置在所述显示屏的下部,所述的供电基板具体采用电介质层或磁性层层叠而成的层叠体构成;所述的横梁座结构包括滑块、电器元件、升降座、导轨、连接板、无线IC芯片和线圈导体,所述的电器元件设置在所述滑块的上部位置,所述的电器元件具体采用多个电容和电阻组成的电器元件;所述的滑块设置在所述导轨的上部位置;所述的连接板设置在所述滑块的下部位置;所述的升降座设置在连接板的下部位置,所述的升降座具体采用移动式液压升降座;所述的无线IC芯片通过电性连接设置在连接板的下部;所述的线圈导体通过电性连接设置在无线IC芯片的右侧,所述的线圈导体具体采用多个环状导体层叠并螺旋状地连接而成的层叠型线圈图案。
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