[发明专利]探针清洁方法及探针清洁装置在审
| 申请号： | 201510565831.8 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106504977A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 牛刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种探针清洁方法及探针清洁装置，所述探针清洁方法包括提供待清洁的探针；采用毛刷对待清洁的探针进行刷洗处理；采用研磨层对待清洁的探针进行研磨处理；采用粘附层对待清洁的探针进行粘附处理，增强了去除不同种类杂质的能力，提高了探针的清洁效果。研磨处理时，所述探针清洁方法还通过磨料颗粒分布密度不同的第一研磨处理和第二研磨处理对探针上附着的杂质进行粗、精磨处理，利于兼顾研磨质量和清洁效率。所述探针清洁方法进一步采用依次进行所述刷洗处理、第一研磨处理、第二研磨处理和粘附处理的方法对探针上附着的杂质进行清洁，清洁效果更佳，清洁效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 清洁 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种探针清洁方法，其特征在于，包括：提供待清洁的探针；采用毛刷对所述待清洁的探针进行刷洗处理；采用研磨层对所述待清洁的探针进行研磨处理；以及采用粘附层对所述待清洁的探针进行粘附处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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