[发明专利]一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板有效
申请号: | 201510566078.4 | 申请日: | 2015-09-08 |
公开(公告)号: | CN106505009B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 陈英男;姜崴;关帅;郑旭东 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;霍光旭 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域,具体涉及一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板,包括陶瓷挡板本体、金属夹紧结构和支撑杆,所述陶瓷挡板本体的外围下部设有一体制造的突出部,突出部上有螺钉孔,金属夹紧结构由锁紧螺钉、锁紧垫片、上固定块和下固定块组成,其中锁紧垫片和上固定块上都设有贯穿的螺钉孔,下固定块上表面有螺纹孔,下表面设有销孔,支撑杆能够与销孔形成间隙配合,使陶瓷挡板、金属夹紧结构和支撑杆成为一个整体,使该结构在反应腔室特殊环境下,陶瓷材料与金属的连接不会受热胀裂,不会连接失效,不会发生放电等现象,保证薄膜沉积工艺的顺利进行。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 金属 夹紧 结构 陶瓷 挡板 | ||
【主权项】:
一种带有金属夹紧结构的陶瓷挡板,其特征在于,包括:陶瓷挡板本体,其上设有一圈抽气孔,在所述陶瓷挡板本体外侧下部设有带螺钉孔A的突出部,所述突出部与陶瓷挡板本体一体制造;金属夹紧结构,由锁紧螺钉、锁紧垫片、上固定块和下固定块组成,所述锁紧垫片上设有螺钉孔B,所述上固定块上设有螺钉孔C,所述下固定块上表面设有螺纹孔,下表面设有销孔,所述锁紧螺钉穿过锁紧垫片和上固定块上的螺钉孔后,再穿过所述陶瓷挡板本体上的螺钉孔,与所述下固定块上的螺纹孔配合,将所述陶瓷挡板本体与所述金属夹紧结构锁紧成一个整体;以及支撑杆,上端与所述下固定块的销孔间隙配合,下端连接马达。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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