[发明专利]石墨热导体、电子装置及石墨热导体制造方法有效
| 申请号： | 201510568090.9 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106535554B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 孙金锴;赖仁正;许嘉元;黄怡彰;周介培 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种石墨热导体、电子装置及石墨热导体制造方法。该石墨热导体包括多个石墨带，在其厚度方向上叠合。各石墨带在其延伸路径上的热传导系数大于在其厚度方向上的热传导系数。各石墨带的延伸路径具有至少一第一弯曲在垂直于其厚度方向的一平面上。本发明的石墨热导体利用其石墨带在延伸平面上的高热传导性来传递发热元件所产生的热能，以迅速将热能从发热元件移除。此外，叠合后的这些石墨带可提高每单位截面积的热传导量。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 导体 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨热导体，其特征在于，包括：多个石墨带，在其厚度方向上叠合，其中各该石墨带在其延伸路径上的热传导系数大于在其厚度方向上的热传导系数，且各该石墨带的延伸路径具有至少一第一弯曲在垂直于其厚度方向的一平面上，使该石墨带延伸至发热元件的相邻的两表面。
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