[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201510568178.0 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106469712B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子封装结构及其制法，该制法，包括：提供一具有多个导电穿孔的中介板，且该中介板中形成有位于这些导电穿孔周围的开孔，接着，设置电子元件于该中介板上，再结合盖板于该电子元件上，并形成用以包覆该电子元件的封装层，而该封装层还形成于该开孔中，以令该开孔中的封装层接触空气，故于进行后续的高温制造方法时，该封装层中的溶剂于挥发后，可经过这些开孔排出该封装层外，而不会于该封装层中形成气泡，以避免发生气爆。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：一具有多个导电穿孔的中介板，该中介板还具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，这些导电穿孔连通该第一与第二表面，且该侧面形成有连通该第一与第二表面的缺口；电子元件，其设于该中介板的第一表面上；以及封装层，其形成于该中介板的第一表面上并包覆该电子元件，且该封装层覆盖该缺口。
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