[发明专利]半导体制作工艺、平面场效晶体管及鳍状场效晶体管有效

专利信息
申请号: 201510568434.6 申请日: 2015-09-09
公开(公告)号: CN106531630B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 黄奕泉;胡登传;王益昌;陈威志;许秀冠 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体制作工艺、平面场效晶体管及鳍状场效晶体管。该鳍状场效晶体管包含有一基底以及一栅极。基底包含一主动区,其中主动区包含一鳍状结构,具有至少一延伸部突出自鳍状结构。栅极跨设鳍状结构,其中栅极直接设置于延伸部上。本发明还提供一种平面场效晶体管,包含有一基底以及一栅极。基底包含一主动区,其中主动区包含一框架区、一贯穿区穿过框架区。栅极跨设主动区,其中栅极直接设置于贯穿区上,且位于栅极至少一侧边的框架区构成一源/漏极,并环绕一孤立绝缘岛。
搜索关键词: 半导体 制作 工艺 平面 晶体管 鳍状场效
【主权项】:
一种半导体制作工艺,包含有:提供一基底,包含一主动区;进行一第一蚀刻制作工艺,图案化该主动区的该基底,以形成一鳍状结构的一顶部;覆盖一掩模于该基底的一保留区;进行一第二蚀刻制作工艺,蚀刻该基底以加深该鳍状结构的该顶部,但保留该保留区,因而形成该鳍状结构,具有一延伸部突出自该鳍状结构;移除该掩模;以及形成一栅极跨设该鳍状结构,其中该栅极直接于该延伸部上。
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