[发明专利]半导体制作工艺、平面场效晶体管及鳍状场效晶体管有效
申请号: | 201510568434.6 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN106531630B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 黄奕泉;胡登传;王益昌;陈威志;许秀冠 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体制作工艺、平面场效晶体管及鳍状场效晶体管。该鳍状场效晶体管包含有一基底以及一栅极。基底包含一主动区,其中主动区包含一鳍状结构,具有至少一延伸部突出自鳍状结构。栅极跨设鳍状结构,其中栅极直接设置于延伸部上。本发明还提供一种平面场效晶体管,包含有一基底以及一栅极。基底包含一主动区,其中主动区包含一框架区、一贯穿区穿过框架区。栅极跨设主动区,其中栅极直接设置于贯穿区上,且位于栅极至少一侧边的框架区构成一源/漏极,并环绕一孤立绝缘岛。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制作 工艺 平面 晶体管 鳍状场效 | ||
【主权项】:
一种半导体制作工艺,包含有:提供一基底,包含一主动区;进行一第一蚀刻制作工艺,图案化该主动区的该基底,以形成一鳍状结构的一顶部;覆盖一掩模于该基底的一保留区;进行一第二蚀刻制作工艺,蚀刻该基底以加深该鳍状结构的该顶部,但保留该保留区,因而形成该鳍状结构,具有一延伸部突出自该鳍状结构;移除该掩模;以及形成一栅极跨设该鳍状结构,其中该栅极直接于该延伸部上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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