[发明专利]一种提高铝硅组件镀覆镍金层结合力的方法有效
| 申请号： | 201510568572.4 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105132975B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | C25D5/44 | 分类号： | C25D5/44;C23C18/32;C23F17/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 封喜彦,胡晶 |
| 地址： | 200082 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 铝硅合金是T/R组件封装的重要材料，为了满足导电、焊接和密封的要求，要对组件表面镀覆镍、金镀层。本发明公开了一种流程简洁的提高铝硅组件镀镍、金层结合力的方法，依次包括如下步骤前处理、预化学镀镍、热处理、化学镀镍、电镀镍、电镀金；该方法在组件预镀镍后热处理的温度不高，无需氮气、氢气或者真空环境；组件镀金后经过300℃高温烘烤15min膜层不变色、不起泡，从而提高了铝硅组件与电路板、芯片、接插件的温度阶梯焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 组件 镀覆 镍金层 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种提高铝硅组件镀覆镍金层结合力的方法,其特征在于，依次包括如下步骤：前处理、预化学镀镍、热处理、化学镀镍、电镀镍、电镀金；其中，所述前处理过程为：首先用丙酮超声清洗组件10‑20min，纯水漂洗30‑50s，超声碱洗30‑60s, 超声水洗3‑5min, 超声酸洗20‑40s，超声水洗20‑40min；所述预化学镀镍过程，镍层厚度控制在微米级左右；并且，所述预化学镀镍过程中使用的溶液为稀释为20%‑60%体积分数的所述化学镀镍过程中使用的酸性溶液；所述热处理的温度为200‑250℃，热处理的时间≥1小时。
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