[发明专利]一种内凹形复杂轮廓PCD刀具的超精密高效制备工艺方法

摘要

本发明公开了一种内凹形复杂轮廓PCD刀具的超精密高效制备工艺方法，包括以下步骤1）PCD复合片切割利用线切割的方法将一圆盘型PCD复合片切割成若干块PCD刀片；2）刀片焊接将PCD刀片焊接在刀具基体上，得到PCD刀具；3）PCD刀具后刀面的加工利用电腐蚀加工装置对PCD刀具进行电腐蚀线切割处理，得到具有低粗糙度的后刀面的PCD刀具；4）PCD刃口及其第一后角的加工按照内凹型复杂轮廓刀具刃口的设计要求，利用激光切割装置对PCD刀具进行激光切割处理。通过上述方式，本发明能够解决内凹型复杂轮廓刀具刃口难以磨削加工的难题，刃口崩刃尺寸可控制在2微米以内，齿形轮廓一致性好。

主权项

一种内凹形复杂轮廓PCD刀具的超精密高效制备工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：1）PCD复合片切割：利用线切割的方法分别将16P及12P的PCD复合片切割成若干块PCD刀片；2）刀片焊接：将PCD刀片焊接在刀具基体上，得到PCD刀具；3）PCD刀具后刀面的加工：按照内凹型复杂轮廓刀具后角的设计要求，利用电腐蚀加工装置对PCD刀具进行电腐蚀线切割处理，得到具有低粗糙度后刀面的PCD刀具；其中，电腐蚀加工参数为：电压160~180V，电流7~30A，脉宽6~12微秒，脉冲间隙80~140微秒；4）PCD刃口及其第一后角的加工：按照内凹型复杂轮廓刀具刃口的设计要求，利用激光切割装置对PCD刀具进行激光切割处理，激光加工参数为以下参数：第一后角开粗：切深0.3mm，上切宽0.07mm，下切宽0.06mm，焦距位置为0mm，入射角为6‑10°，脉宽为0.6‑2.5微秒，频率为100000/30HZ或者37037/30HZ，激光功率为80W；第一后角精加工：切深0.5mm，上切宽0.04mm，下切宽0.04mm，焦距位置为0mm，入射角为10°，脉宽为0.8微秒，频率为100000/20HZ，激光功率为50W；切削刃及第一后角超精加工：切深0.2‑0.3mm，上切宽0.02‑0.05mm，下切宽0.02‑0.05mm，焦距位置为0mm，入射角为3‑5°，脉宽为0.6‑2.5微秒，频率为76923/30HZ或者35714/30HZ，激光功率为30W；抛光处理：切深0.07mm，上切宽0.02mm，下切宽0.02mm，焦距位置为0mm，入射角为5°，脉宽为0.8微秒，频率为100000/50HZ或者37037/40HZ，激光功率为20W。