[发明专利]一种双层封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510569102.X | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105261601A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;汪虞 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及堆叠封装结构，尤其是涉及一种双层封装结构及其制造方法；所述的双层封装结构由整合为一体的第一封装体和第二封装体组成，其中，所述的第一封装体上设有铜柱，铜柱埋在与其等高的封装层中，第二封装体固定在铜柱上，其制造步骤为：在第一封装体封装完成后，进行环氧树脂填充，对环氧树脂上表面进行研磨，使铜柱露出，将第二封装体固定在铜柱上；本发明的双层封装结构及其制造方法适用于Module，其工艺简单，制造成本低，使铜柱最小可以做到250 um X 250um,高度为170um,可将整个封装结构体厚度控制在1mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双层封装结构，其特征在于：双层封装结构由整合为一体的第一封装体和第二封装体组成，其中，所述的第一封装体上设有铜柱，铜柱埋在与其等高的封装层中，第二封装体固定在铜柱上。
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