[发明专利]一种低导热隔热砖及其制备方法

摘要

本发明属于耐火材料技术领域，具体涉及一种低导热隔热砖及其制备方法。由工作层和隔热层组成，工作层和隔热层之间用低导热高温胶粘结，隔热层为常温耐压强度≥0.5MPa的纳米微孔隔热板，工作层由粒度0‑1mm的高铝骨料、粒度1‑3mm的高铝骨料//粒度3‑5mm的高铝骨料、粒度＜0.074mm的高铝细粉、纳米粉体、高温增强剂外加结合剂制成。本发明产品平均体密远低于高强耐碱砖、抗剥落高铝砖，能大幅降低设备自重；且保温隔热效果及使用寿命均优于耐碱砖，可达到较好的节能减排效果。

主权项

一种低导热隔热砖，其特征在于：由工作层和隔热层组成，工作层和隔热层之间用低导热高温胶粘结，隔热层为常温耐压强度≥0.5MPa的纳米微孔隔热板，工作层由骨料、粉料、纳米粉体、高温增强剂外加结合剂制成，骨料、粉料、纳米粉体、高温增强剂之和为100wt%，骨料占45‑60wt%，粉料占37‑45wt%，纳米粉体占4‑5wt%，高温增强剂占4‑5wt%，结合剂占骨料、粉料、纳米粉体、高温增强剂之和的4‑5wt%；所述骨料为：粒度0‑1mm的高铝骨料10‑15wt%，粒度1‑3mm的高铝骨料15‑30wt%，粒度3‑5mm的高铝骨料15‑25wt%；所述粉料为：粒度＜0.074mm的高铝细粉；所述纳米粉体为：氧化铝纳米粉或二氧化硅纳米粉；所述的高温增强剂由下述质量百分比的原料组成：粒度＜0.045mm的合成莫来石 15%、粒度＜0.045mm的氧化铝微粉55%、粒度＜ 0.045mm 的硅微粉 20%、羧甲基纤维素钠 10%；其中，以质量百分含量计，合成莫来石中：莫来石相80－90%、 Fe2O3 ＜0.8%、K2O+Na2O＜0.3%，氧化铝微粉中Al2O3 ＞99%，硅微粉中 SiO2 ＞ 92%；将上述原料按比例准确称量后放置封闭磨机内研磨，当平均粒度＜0.002mm 后取出准确称量装袋，即得耐火材料用高温增强剂；所述结合剂为低钠硅溶胶；所述低导热高温胶由粒度＜0.074mm的合成莫来石 60‑70wt%、粒度＜0.074mm的氧化铝微粉 10‑15wt%、粒度＜0.045mm 的硅微粉10‑15wt% 、粒度＜20nm的纳米ATO 5‑10wt%外加硅溶胶制成，其中，合成莫来石、氧化铝微粉、硅微粉和纳米ATO 之和为100wt%，硅溶胶的用量为合成莫来石、氧化铝微粉、硅微粉和纳米ATO 之和的40‑55wt%；以质量百分比计：所述三种粒度规格的高铝骨料以及高铝细粉中莫来石相40‑60%，Fe2O3＜1.0%，K2O+Na2O＜0.3%；所述纳米粉体直径为10‑100nm，纯度＞99%；所述低钠硅溶胶中 Na2O＜0.006%，SiO2＞30%；所述合成莫来石中莫来石相80‑90%、Fe2O3＜0.8%、K2O+Na2O＜0.3%；所述氧化铝微粉中Al2O3＞99%；所述硅微粉中SiO2＞92%；所述纳米ATO的纯度＞99.9%；所述硅溶胶中SiO2 = 20±1%。