[发明专利]散热积层结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510570493.7 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106163227A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡承恩 | 申请（专利权）人： | 蔡承恩 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/04;B32B37/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭;刘书芝 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及散热积层结构及其制造方法。本发明披露了一种散热积层结构的制造方法，包括以下步骤：首先，提供复合材，其包括铝基板及至少一个位于该铝基板的表面上的覆铜层；接着，对该复合材进行冷轧，以使该铝基板与该覆铜层之间形成有机械连结；然后，在保护气氛下对该复合材进行加热，以使该机械连结发生熔融；最后，对该复合材进行热轧，以使该铝基板与该覆铜层之间形成扩散熔接层，且该扩散熔接层中包含有合金铜原子和铝原子。采用本发明的制造方法所制成的散热积层结构具有良好的挺性，并且在自然对流条件下的散热效能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热积层结构，其特征在于，该散热积层结构包括：铝基板，该铝基板具有第一接合面及相对于该第一接合面的第二接合面；以及第一覆铜层，该第一覆铜层通过第一扩散熔接层以接合于该第一接合面上，其中该第一扩散熔接层中包含有合金铜原子和铝原子。
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