[发明专利]硅槽填充液体材料的方法及涂胶机在审
| 申请号： | 201510570545.0 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106531611A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫 | 申请（专利权）人： | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 薛琦,王聪 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅槽填充液体材料的方法及涂胶机，其中，硅槽填充液体材料的方法包括S1、将一形成有至少一硅槽的硅片置于真空腔内；S2、在该真空腔内，利用喷嘴向该硅片喷涂液体材料；S3、将喷涂有液体材料的硅片置于非真空状态，以使得覆盖于硅槽上的液体材料在气压的作用下填充入硅槽内。本发明能够弥补现有技术中硅片表面的深槽在填充液体材料时容易填充不完全，形成空洞的不足，利用气压的变化使得硅片上的硅槽能够被液体材料充分填充满，不再存在空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 液体 材料 方法 涂胶 | ||
【主权项】：
一种硅槽填充液体材料的方法，其特征在于，所述方法包括：S1、将一形成有至少一硅槽的硅片置于真空腔内；S2、在该真空腔内，利用喷嘴向该硅片喷涂液体材料；S3、将喷涂有液体材料的硅片置于非真空状态，以使得覆盖于硅槽上的液体材料在气压的作用下填充入硅槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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