[发明专利]一种高导热复合界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510571436.0 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106519700A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 彭典明;刘伟德;郑华伟;郑金桥;张航;汪磊;刘欣;焦兰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司;昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/053;C08K3/38 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所11308 | 代理人： | 秦力军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体，其中，所述有机硅聚合物、球形导热粉体、多面体导热粉体和助剂的重量份配比为有机硅聚合物5-10，球形导热粉体75-90，多面体导热粉体1-5，助剂0.5-1。本发明同时提供一种多面体高导热复合界面材料的其制备方法，通过将有机硅聚合物、导热粉体和助剂进行混合处理并压延处理，制得高导热复合界面材料，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明利用多面体导热粉体来增加各材料的接触面，从而增加导热通道，制备的高导热复合界面材料导热率高达5.0-7.2W/m·K。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其特征在于，所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。
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