[发明专利]镜像生产FPC单面板的方法在审

专利信息
申请号: 201510571574.9 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN105188267A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 田甜;许春雷 申请(专利权)人: 昆山龙朋精密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种镜像生产FPC单面板的方法,包括以下步骤:1)RTR整卷贴合;2)RTR表面处理;3)压合干膜;4)RTR露光;5)RTR显影;6)RTR蚀刻;7)RTR去膜;8)RTR靶冲;9)RTR表面处理;10)RTR裁剪;11)贴合覆盖膜;12)压合;13)表面处理;14)化金;15)网印;16)O/S电测;17)加工大张。与现有技术相比,本发明先利用微粘胶经过一次整卷组合两大块单面板,再进行镜像处理后续工序,大大提高了单位时间内的产能,提高了生产效率。
搜索关键词: 生产 fpc 面板 方法
【主权项】:
一种镜像生产FPC单面板的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)RTR整卷贴合:将两个单面板通过微粘膜镜像对称粘合形成假性双面板,所述单面板包括基材层和铜箔层,所述基材层和所述铜箔层复合,在所述假性双面板中,其中一个所述单面板的基材层与另一个所述单面板的基材层通过所述微粘膜粘合;2)RTR表面处理:对所述铜箔层进行化学表面处理,去除铜箔层表面的氧化物和污染物;3)压合干膜:将干膜压在所述铜箔层上;4)RTR露光:利用影像转移方法,通过紫外线对所述干膜进行曝光的形式,将需要的线路形状转移至被曝光的干膜上;5)RTR显影:用化学方法去掉未曝光的干膜,露出待蚀刻的部分铜箔层;6)RTR蚀刻:用化学方法蚀刻掉在显影步骤中露出来的所述部分铜箔层,所述铜箔层未被蚀刻的部分形成需要的线路部分;7)RTR去膜:用强碱去掉曝光过的干膜,露出所述线路部分;8)RTR靶冲:利用靶冲机对所述假性双面板进行冲孔处理,形成定位孔、零件孔、测试孔和安装孔;9)RTR表面处理:对所述线路部分进行表面化学处理;10)RTR裁剪:将成卷的假性双面板裁剪成单张假性双面板;11)贴合覆盖膜:将覆盖膜贴在所述线路部分上;12)压合:对所述覆盖膜和所述线路部分进行热压处理,使所述覆盖膜和所述线路部分复合;13)表面处理:再次对所述线路部分的裸露部分进行表面处理;14)化金:对所述线路部分裸露的部分进行化学镀金处理;15)网印:用丝网在所述假性双面板的两面镜像印刷文字;16)O/S电测:测试所述线路部分的开路与短路连接情况;17)加工大张:利用真空吸气平台将所述假性双面板分离成两个单面板。
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