[发明专利]一种半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法在审
| 申请号： | 201510573189.8 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105353468A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王文辉;邓江东;钟桂雄;李四华;施林伟;李维 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛喜路科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区彩田路西红荔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法，包括步骤：提供光学平台，在所述光学平台上根据所需光纤位置开槽；将光纤一一对应地放置在所述槽中，将光纤固定在所述槽中；把光学平台和光纤一起切开；将切开后得到的两个端面放置在底板上对准并固定。一种用上述方法制备的光纤阵列，以及使用该光纤阵列得到的VOA器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 直接 耦合 光纤 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半自对准直接耦合式光纤阵列的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）提供光学平台，在所述光学平台上根据所需光纤位置开槽；2）将光纤一一对应地放置在步骤1）制备的所述槽中，并将光纤固定在所述槽中，形成光纤阵列；3）把所述光学平台和所述光纤阵列一起切开；4）将切开后的左右两段光纤阵列相对的光纤切割面研磨抛光，放置在一底板上对准并固定。
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