[发明专利]一种玻璃/陶瓷纳米复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201510573672.6 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105174972A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 张继华;刘剑峰;魏猛;陈宏伟;杨传仁 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/628 | 分类号： | C04B35/628;C04B35/46 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种玻璃/陶瓷纳米复合材料的制备方法，属于材料制备领域。将玻璃粉体与纳米陶瓷介质粉料混合球磨并烘干后，再经过至少一次“预烧，球磨”过程，以实现玻璃均匀包覆纳米陶瓷介质粉料，提高复合材料的击穿场强；其中，所述预烧的温度高于玻璃软化点温度，且低于纳米陶瓷介质粉料烧结温度。本发明方法制备得到的复合材料中玻璃能均匀地包覆陶瓷颗粒，且复合材料损耗低，击穿场强高，可用作高压高储能密度电容器；制备方法简单，无污染；克服了溶胶凝胶法成本过高的缺点，适用于工业化大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 陶瓷 纳米 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃/陶瓷纳米复合材料的制备方法，其特征在于，玻璃粉体与纳米陶瓷介质粉料混合球磨并烘干后，再经过至少一次“预烧，球磨”过程，以实现玻璃均匀包覆纳米陶瓷介质粉料，提高复合材料的击穿场强；其中，所述预烧的温度高于玻璃软化点温度，且低于纳米陶瓷介质粉料烧结温度。
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