[发明专利]空焊AOI锡膏检测方法在审
| 申请号： | 201510573734.3 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105115980A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张智海;易永祥 | 申请（专利权）人： | 苏州威盛视信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种空焊AOI锡膏检测方法，按照下述步骤进行：一、光源和摄像头皆位于被测物放置点的正上方，设置空焊参数，所述空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值；二、启动光源和摄像头获取被测物图像；三、利用Solder框框住图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，将此框住焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框定义为检测框；四、对检测框内的图形进行亮度分析，当检测框内亮度超过所述空焊亮度值的面积与检测框的面积的百分比值达到所述空焊面积百分比值时，则判定存在空焊。本发明的空焊AOI锡膏检测方法利用了吃锡斜面会产生反射的原理，通过比较焊盘部位的亮度来检测是否存在空焊，实现了利用AOI检测空焊的目的。 | ||
| 搜索关键词： | aoi 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种空焊AOI锡膏检测方法，其特征在于：按照下述步骤进行：一、光源和摄像头皆位于被测物放置点的正上方，设置空焊参数，所述空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值；二、启动光源和摄像头获取被测物图像；三、利用Solder框框住图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，将此框住焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框定义为检测框；四、对检测框内的图形进行亮度分析，当检测框内亮度超过所述空焊亮度值的面积与检测框的面积的百分比值达到所述空焊面积百分比值时，则判定存在空焊。
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