[发明专利]一种带金属化背钻孔的线路板制作方法有效
| 申请号： | 201510574962.2 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105208777B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈洪胜;刘克敢;韩焱林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种带金属化背钻孔的线路板制作方法，包括以下步骤S1在表面覆有铜层且带背钻孔的线路板覆干膜，经曝光、显影后露出所需的铜线路和背钻孔；S2在背钻孔内和露出的铜线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；S3去除线路板表面的干膜，露出干膜区域的表层铜；S4用抗蚀刻膜覆盖背钻孔的口部；S5蚀刻掉线路板表面对应干膜区域的表层铜；S6去除膜覆盖在背钻孔口部的抗蚀刻膜；S7去除线路板背钻孔内和露出的铜线路表面的锡层。本发明的线路板制作方法通过增加线路板背钻孔盖孔流程，可有效改善电镀品质，同时解决了镀锡药水老化深度能力下降而造成的镀锡不良问题，有效改善电镀因药水老化对深度能力的影响，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 钻孔 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种带金属化背钻孔的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1外层图形：表面覆有铜层且带背钻孔的线路板覆干膜，经曝光、显影后露出所需的铜线路和背钻孔；背钻孔的深度：孔径大于1:1，所述背钻孔的孔径小于5mm；S2镀铜镀锡：在背钻孔内和露出的铜线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；所述露出的铜线路包括背钻孔位于线路板表面的焊锡环，所述焊锡环单边宽度大于0.15mm，镀铜后的铜层厚度为3 OZ；S3退膜：去除线路板表面的干膜，露出干膜区域的表层铜；S4盖孔：用抗蚀刻膜覆盖背钻孔的口部，覆盖在背钻孔口部的抗蚀刻膜比背钻孔孔径单边大0.15‑0.25mm；S5蚀刻：蚀刻掉线路板表面对应干膜区域的表层铜；S6退抗蚀刻膜：去除覆盖在背钻孔口部的抗蚀刻膜；S7退锡：去除线路板背钻孔内和露出的铜线路表面的锡层。
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