[发明专利]一种用于空间电场探测的球形传感器球壳加工工艺

摘要

本发明公开了一种用于空间电场探测的球形传感器球壳加工工艺，包括以下步骤：（1）准备、下料；（2）粗加工工艺柄、半球壳；（3）去应力处理（4）精加工工艺柄，半精加工半球壳；（5）稳定处理；（6）精加工半球壳；（7）第一次检验；（8）半球壳表面涂覆；（9）第二次检验；（10）（按设计要求，采用高精度数控车床装夹工艺柄，使径向跳动、端向跳动，）精加工半球壳涂层；（11）第三次检验；（12）切除半球壳工艺柄；（13）第四次检验。本发明解决了球壳涂层二次加工后基体裸露及涂层不均匀等问题，能够使球壳在基体加工与球壳表面涂层二次加工后的性能及机械尺寸满足设计指标。

主权项

1.一种用于空间电场探测的球形传感器球壳加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）准备、下料，材料为硬铝合金；（2）粗加工工艺柄、半球壳；（3）去应力处理，采用人工时效120℃/8h；（4）精加工工艺柄，半精加工半球壳；（5）稳定处理；工艺柄位于半球壳下方、且竖直设置，进行先低温后高温三个循环，温度范围为‑196℃±5℃～180℃±5℃，在高低温段各保持4h；（6）精加工半球壳；（7）第一次检验；（8）半球壳表面涂覆；（9）第二次检验；（10）采用高精度数控车床装夹工艺柄，使径向跳动≤5μ m 、端向跳动≤ 5 μ m ，精加工半球壳涂层；（11）第三次检验；（12）切除半球壳工艺柄；（13）第四次检验；所述步骤（6）中使用带宝石刀的高精度数控车床先加工半球壳内部再加工半球壳外部；步骤（7）中需满足设计要求的数据包括，半球壳球度、半球壳粗糙度、半球壳涂覆涂层前的半径和半球壳涂覆前球心不确定度；所述步骤（8）中涂层涂覆后需在人工时效125℃/24h下固化；所述步骤（9）中需满足设计要求的数据包括，半球壳表面涂层厚度和半球壳涂覆后球心不确定度；所述步骤（11）中需满足设计要求的数据包括，半球壳球度、半球壳表面粗糙度、半球壳涂层精加工后的半径、半球壳的球心不确定度、半球壳涂覆涂层前的半径与半球壳涂层精加工后的半径之差和精加工后半球壳表面涂层厚度。