[发明专利]一种磁控溅射镀膜工件台在审

专利信息
申请号: 201510576683.X 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105112879A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 陈庆广;陈特超;佘鹏程;毛朝斌 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/35
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 43008 代理人: 周长清
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种磁控溅射镀膜工件台,包括基片台、安装法兰、加热体、热偶和调速电机,所述基片台用来安装基片,所述调速电机的输出端通过联轴器、磁流体与基片台相连并可带着基片台旋转;所述安装法兰安装在真空腔体上,所述加热体和热偶固定于安装法兰上。本发明具有自动化程度高、基于基片台旋转且速度和温度可控的、能提高镀膜均匀性和膜黏附力等优点。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜 工件
【主权项】:
一种磁控溅射镀膜工件台,其特征在于,包括基片台(8)、安装法兰(5)、加热体(9)、热偶(6)和调速电机(1),所述基片台(8)用来安装基片,所述调速电机(1)的输出端通过联轴器(3)、磁流体(4)与基片台(8)相连并可带着基片台(8)旋转;所述安装法兰(5)安装在真空腔体上,所述加热体(9)和热偶(6)固定于安装法兰(5)上。
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