[发明专利]一种嵌入式系统软硬件协同设计方法

摘要

本发明公开了一种嵌入式系统软硬件协同设计方法，包括以下步骤第一步，系统描述，包括功能和非功能性的需求描述；第二步，软硬件划分，把系统划分成为软件模块和硬件模第三步，软硬件综合，包括硬件综合，软件代码的生成和接口的生成；第四步，软硬件协同仿真和验证，对系统的功能和限制进行协同仿真和验证。本发明的嵌入式系统软硬件协同设计方法，缩短系统开发周期，降低系统成本，提高系统性能，保证系统开发质量。

主权项

一种嵌入式系统软硬件协同设计方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步，系统描述，包括功能和非功能性的需求描述，首先应给出系统所要实现功能的规格描，然后建立起可执行的系统功能模型，通过系统功能模型的仿真，分析完善系统的功能设计；第二步，软硬件划分，把系统划分成为软件模块和硬件模块，确定系统的软硬件界面，并映射到相应的软件和硬件上，决定如何在软硬件各种部件之间优化系统配置；第三步，软硬件综合，包括硬件综合，软件代码的生成和接口的生成，硬件构件的综合可由硬件高层综合、逻辑综合、版图综合等几个不同阶段构成，软件构件的综合包括软件高级综合、编译、汇编等几个阶段，接口综合包括为硬件构件添加锁存器、FIFO、地址译码器，为软件构件添加输入/输出操作、同步操作等；第四步，软硬件协同仿真和验证，对系统的功能和限制进行协同仿真和验证，根据系统性能指标要求对设计方案进行综合评价，以验证系统实际的合理性和可行性。