[发明专利]承载装置及反应腔室有效
申请号: | 201510577483.6 | 申请日: | 2015-09-10 |
公开(公告)号: | CN106531679B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 吴鑫 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种承载装置及反应腔室。本发明提供的承载装置其包括托盘和盖板,托盘上设置有承载基片的凸台,盖板包括板体,板体上设置有与凸台一一对应且套置在凸台侧壁外侧的通孔,沿每个通孔周向上间隔设置的多个压爪,每个压爪用于叠压在基片的边缘区域,以将基片固定在凸台上;板体的上表面高于基片的上表面,每个通孔的内壁和对应的凸台的侧壁之间设置有预设间隙,且凸台的直径不小于基片的直径。本发明提供的承载装置及反应腔室,可以改善基片的刻蚀均匀性,可以降低主刻蚀步骤完成之后产生的拐角的最高高度,这样,就可以缩短过刻蚀步骤的工艺时间来消除该拐角,从而可以提高产量。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 反应 | ||
【主权项】:
1.一种承载装置,其包括托盘和盖板,所述托盘上设置有承载基片的凸台,所述盖板包括板体,所述板体上设置有与凸台对应且套置在所述凸台侧壁外侧的通孔,沿所述通孔周向上间隔设置的多个压爪,每个所述压爪用于叠压在所述基片的边缘区域,以将基片固定在所述凸台上;其特征在于,所述板体的上表面高于所述基片的上表面,所述通孔的内壁和对应的所述凸台的侧壁之间设置有预设间隙,且所述凸台的直径不小于所述基片的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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