[发明专利]承载装置及反应腔室有效

专利信息
申请号: 201510577483.6 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN106531679B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 吴鑫 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种承载装置及反应腔室。本发明提供的承载装置其包括托盘和盖板,托盘上设置有承载基片的凸台,盖板包括板体,板体上设置有与凸台一一对应且套置在凸台侧壁外侧的通孔,沿每个通孔周向上间隔设置的多个压爪,每个压爪用于叠压在基片的边缘区域,以将基片固定在凸台上;板体的上表面高于基片的上表面,每个通孔的内壁和对应的凸台的侧壁之间设置有预设间隙,且凸台的直径不小于基片的直径。本发明提供的承载装置及反应腔室,可以改善基片的刻蚀均匀性,可以降低主刻蚀步骤完成之后产生的拐角的最高高度,这样,就可以缩短过刻蚀步骤的工艺时间来消除该拐角,从而可以提高产量。
搜索关键词: 承载 装置 反应
【主权项】:
1.一种承载装置,其包括托盘和盖板,所述托盘上设置有承载基片的凸台,所述盖板包括板体,所述板体上设置有与凸台对应且套置在所述凸台侧壁外侧的通孔,沿所述通孔周向上间隔设置的多个压爪,每个所述压爪用于叠压在所述基片的边缘区域,以将基片固定在所述凸台上;其特征在于,所述板体的上表面高于所述基片的上表面,所述通孔的内壁和对应的所述凸台的侧壁之间设置有预设间隙,且所述凸台的直径不小于所述基片的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510577483.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top