[发明专利]一种薄膜覆晶封装结构的封装方法在审
| 申请号： | 201510577671.9 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN106531640A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郎丰伟;田朝勇 | 申请（专利权）人： | 四川虹视显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构的封装方法，覆晶薄膜和基板靠胶体进行封装，省略了导电薄膜的使用，缩短封装时间，使封装结构简单化，且凸块和垫块直接接触，可以减小两者之间的电阻；同时胶体能够防止封装结构水分浸透及由此引来的腐蚀现象，不需要额外的密封工序，胶体也能加强覆晶薄膜和基板的结合能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜覆晶封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、在薄膜基底(11)上形成多个导电性的凸块(13)；步骤二、把胶体(40)涂抹在薄膜基底(11)上，胶体(40)的涂抹量，以封装后，胶体(40)恰好能包裹凸块(13)和垫块(33)为标准；涂抹位置在于凸块(13)之间；步骤三、将基板(31)与薄膜基底(11)对位，使得基板(31)下方的垫块(33)与薄膜基底(11)上的凸块(13)一一对应，双双位于同一垂直线上；步骤四、完成对位后使基板(31)下移，使得垫块(33)与凸块(13)接触，挤压基板(31)，胶体(40)受到基板(31)和垫块(33)的挤压，横向扩散，最后将垫块(33)与凸块(13)包围并密封起来；步骤五、固化封装结构，完成封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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